当根据电动车故障现象查出控制器电路的故障所在，检测出集成电路芯片、功率开关管MOSFET等损坏时，则需要对其进行更换。常用的操作方法及注意事项如下：
1.拆卸结成电路芯片
拆卸集成电路芯片时，为使集成电路芯片所有引脚部分加热均匀，避免因局部过热导致电路板印制线或相邻元器件受损，可用酒精灯火焰外焰，快速均匀地移动加热印制电路板的各引脚焊盘，直至所有焊盘的焊锡熔化。
还可用30W电烙铁和吸锡器，边加热各引焊盘是焊锡熔化的同时边将锡吸净，再用镊子将损坏的集成电路芯片从电路板上取下。
2.拆卸功率器件
拆卸功率器件时，为避免功率器件本身散热减慢引脚焊盘的熔化速度，使周边器件过热或印制线损坏，拆卸前应把损坏的MOSEFT管或三端稳压器的引脚剪断，取下其功率器件，之后分别焊下他们残留的引脚。
3.集成电路芯片和功率器件的焊接
在装焊集成电路芯片和功率器件之前，应先将焊孔内的焊锡清楚干净，把集成电路芯片或功率器件的各引脚插牢，用接地良好的30W电烙铁进行焊接。
焊接时，为防止电烙铁在某个引脚上停留时间过长，其热量传到被焊器件内部或外焊接的部件上，导致参数改变或损坏，应尽量一次性地快速焊接好，并采用熔化迅速的细焊丝。
为防止静电击穿集成电路芯片，可以在电烙铁加热后，拔下电烙铁电源用余热焊接集成电路芯片。 | 
